Qiren Electronics Co., Ltd. es un fabricante OEM líder especializado en molduras de inyección de piezas de conector, que ofrece soluciones duraderas de alta precisión para la electrónica 5G, automotriz y de consumo. Utilizando materiales termoplásticos avanzados (PC, LCP, PA66, etc.), Qiren garantiza la confiabilidad y el rendimiento del producto.
Qiren Electronics Co., Ltd. es una empresa moderna de alta tecnología que se especializa en I + D, fabricación y ventas de conector, con rica experiencia y acumulación técnica en el campo de los conectores. La compañía se centra en la calidad del producto y la innovación tecnológica, y se compromete a proporcionar a los clientes productos de conector de alta calidad.
Nuestro proceso incluye diseño, fabricación de moho, moldeo por inyección y postprocesamiento automatizado, que ofrece conectores de alta calidad con diseños miniaturizados, de alta velocidad e integrados. Asóciese con Qiren para la tecnología de moldeo por inyección de vanguardia.
El moldeo por inyección de piezas del conector es un proceso de fabricación en el que los termoplásticos se inyectan en la cavidad del moho a alta temperatura y alta presión, y luego se enfrían y se solidifican para formar piezas de conector electrónico con formas, tamaños y funciones específicas.
Nuestras piezas de moldeo por inyección de plástico están hechas de una variedad de materiales, incluidos PC, LCP, ABS, POM, PP, POK, PBT, PA9T, PA6, PA66PET, PC+ABS para garantizar la durabilidad y la fiabilidad de las aplicaciones de entrada de los usuarios (como aparatos caseros).
I. Preparación preliminar
1. Modelo de diseño y selección de materiales
2. Fabricación de moho
II. Etapa de moldeo por inyección
1. Derretir plástico
2. Inyección de plástico
3. Mantenimiento de presión
4. Enfriamiento
Iii. Postprocesamiento
1. Apertura del molde
2. Corte el producto terminado
El moldeo por inyección de piezas del conector tiene tres ventajas centrales, moldeo de alta precisión, innovación de materiales y producción automatizada, que superan integralmente los procesos tradicionales en rendimiento, eficiencia y costo. Con el rápido desarrollo de 5G, nuevos vehículos de energía y otros campos, la tecnología de moldeo por inyección continuará promoviendo la evolución de los conectores hacia la miniaturización, la alta velocidad e integración, y se convertirá en una de las tecnologías clave para la futura fabricación electrónica.
